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使用【304】59*6内外抛光管一支

时间:2019-07-10 12:39 来源:未知

43*6食品卫生级不锈钢管销屈单支[316]

卫生级不锈钢管尺寸公差在正负0.05mm

首先卫生级不锈钢管分为无缝卫生级不锈钢管和焊接卫生级不锈钢管,下面的技术参数和产品特性我们都是围绕这无缝卫生级不锈钢管来展开,一般无缝卫生级不锈钢管。

外径尺寸主要为8-219MM这个尺寸范围之间

壁厚的范围空间一般在0.75-6MM这个范围之间

卫生级不锈钢管壁厚和外径公差一般控制在±0.05MM内,

卫生级不锈钢管的内外表面粗糙度

所谓卫生级不锈钢管,主要体现在2个方面

1就是材质成分中部含有对人体有害的成分

2精轧出来之后进行内外壁的抛光,保证表面的粗糙度Ra0.4-1.6μm之间

材质为:产品不锈钢TP316L304

因为冷轧精密的生产工艺是属于冷加工,就会让导致生产的卫生级不锈钢管具有弱磁性,如果要求无磁性的卫生级不锈钢管,有两种选择,一是选择焊接卫生级不锈钢管,其次是对无缝卫生级不锈钢管进行光亮退火,进行消磁。

卫生级不锈钢管产品特点

圆度较好:

一般外径在38以下的卫生级不锈钢管,圆度一般控制在1mm以下,外径在38以上的控制在1.5以下。这都是对产品有特殊要求的客户来说。

 

外表光亮,内孔光滑:

内外表面光洁度Ra0.8μm

经抛光处理管内外表面光洁度可达Ra0.2-0.4μm(如镜面)

如果客户有外表面要求光洁度,可达0,1,或者8K表面

 

直度范围:

外径在32以下的,直度<1mm/m,如果外径32以上的,直度<1.2mm/M。一般精轧,整条如果6米左右的管子,直度一般。
 


108*3.8卫生级不锈钢管尺寸精度±3丝设计用于工业自动化系统,36*3卫生级不锈钢管获得尺寸精度±3丝的方法用于测温仪。50.8*2卫生级不锈钢管什么是尺寸精度±4丝用于室内环保检测仪器,19*1.5卫生级不锈钢管尺寸精度±4丝设计用于污泥处理设备,89*4卫生级不锈钢管尺寸精度±5丝怎么确定用于海洋测量仪器。

  芝麻球是广东及港澳地区常见的贺年食品,在汤圆机还未出现时,都是纯手工制作。汤圆机出现后,实现了半自动化。直到九盛辅机开始研发芝麻球生产线,不断推陈出新、完善设备,才*终实现了全线自动化生产。

  一阶段:纯手工制作到汤圆机的跨越

  芝麻球是广东及港澳地区常见的贺年食品,有“煎堆辘辘,金银满屋”之意。较早之前的传统芝麻球在民间作为甜点供应,规格上更类似于今天的大芝麻球。据九盛辅机销售经理芦志刚介绍,“现在,东北、西南、湖北等地对芝麻球尤其是大芝麻球的接受度非常高,这是有一定历史渊源的,因为这些地区很早就有消费芝麻球的习俗。如,贵州地区的宴席有一道菜是超大芝麻球,叫‘圆圆满满’,它端上桌后用剪刀剪开每人分吃一点,象征宴席圆满结束;而河南、山东、河北等地代表宴席结束的*后一道菜则是‘鸡蛋汤’。”

  上世纪90年代初期,汤圆机还没有出现,芝麻球整个环节全部由工人手工制作。此后,行业推出制馅机,但其他环节仍需手工完成。

  1998年,无锡孚德(得乐)机械制造有限公司研制出台单头汤圆机,汤圆机的出现对芝麻球实现自动包馅起了推动作用,对其工业化发展有着重大意义。然而,汤圆机的发展也并非一蹴而就。随着汤圆产业的壮大,汤圆机逐渐完成了从单头汤圆机到四头汤圆机再到2010年六头汤圆机的跨越,汤圆制造水平连上新台阶。

  据了解,市场上常规的芝麻球一般在20克左右。这主要是因为芝麻球在成型环节所依靠的机器——汤圆机的成型要求中,规格在33或35克是个界限,即汤圆机成型*大只能做到33或35克。因此,为满足全自动机械化生产的需求以及之前生产技术与原辅料配套的限制,生产企业把原本大芝麻球的规格降到20克左右,这是汤圆*常见、*稳定的克重,也是市场上常规芝麻球的大小克重。

  四头汤圆机出现时,芝麻球的生产已有了自动机械化雏形。郑州九盛辅机负责人介绍称,所谓全自动机械化生产是指具备了四头或六头汤圆机自动包馅的功能,通过这种设备可完成包馅、成型,“汤圆机实际上是一个包馅机,可以包各种球类的带馅/不带馅产品,而且*度非常高,单体正负偏差在0.3—0.5克”。

  球和汤圆的成型原理一样,成型环节均可通过汤圆机实现,但做芝麻球多了两道工艺要求,即包裹辅料芝麻和成型滚圆。这两部分是需要人工*多的环节,且必须得保证成品在运输、存储、轧制时芝麻不能脱落。除了需要包裹辅料,二者还有一个不同点,即芝麻球不需要排列到中转速冻盘里。生产常规芝麻球时,需要在面皮料里添加25%—30%的糖分,黏度比较高,如果排到中转速冻盘里、在经二次加工后放置到胶托中极易粘盘。

  随着芝麻球生产企业的日益增多,在业内人士的多重努力下,给芝麻球包裹芝麻的环节也历经了多种形式的演进。

  *初,企业的办法是在钢盘里放上芝麻,人们拿着球体去粘,再搓到单个的球坯上;后来演变成一个通电的转盘。放有芝麻的转盘不停运转,汤圆机切刀落位刚好在转盘靠近一边的位置,在转盘不停转动中,每一次落位不一样,通过人手工晃动转盘里的球坯使芝麻粘到产品表面;再后来还有人想到:把桶戳破接个小管,里面灌上芝麻,以此实现持续不断添加芝麻的功效。在自动生产线推出前,这是食品企业添加芝麻的几种*常见方式。

  二阶段:一二代自动生产线面市

  继汤圆机之后,一二代自动生产线也开始逐步面市。其间,九盛辅机推出了两代生产线,并不断自我修正改进设备的每个细节。自动化生产线的推出,极大提高了芝麻球的生产效率,除摆盘环节外,芝麻球已可自动化生产。

  2011年年底,九盛辅机开始定向研发芝麻球设备,这其中的机遇还得益于郑州的一个食品公司。汤圆机问市前,该企业的芝麻球已手工制作了很长时间。一开始,九盛辅机主要给该企业提供一些辅助设备及配套服务,并没想到能做成芝麻球整体连贯生产的自动线。可随着机器的逐步改进,整条生产线雏形初现。

  其实,所谓的生产线主要是为了解决产品成型后、进入速冻隧道之前需要二次加工环节所研发的,即现在的“包裹、回流、入托、震圆”。设计这一过程有三大目的:一是让外皮的芝麻渗入到面皮里粘牢;二是让多余的芝麻通过相关辅助机械完成辅料包裹及剩余回流,且在震圆过程中通过螺旋震动球体包裹之外的多余辅料蹦飞到两边侧摆位,通过导流板集中回流飞落的芝麻;三是让球坯更圆。“整个球坯在震圆机里形成螺旋跳动,上槽板是上半圆,胶托是下半圆,而跳动的通道是一个圆形通道,球体在跳动过程中形成敲击碰撞,在敲碰中让芝麻粘牢,同时使球坯更圆、球体原料结构更紧密,芝麻球生产线大致就是这样的工作原理。”郑州九盛辅机负责人介绍。

  然而,代芝麻球生产线的研发道路并不顺畅。“代是配套四头汤圆机制作的,遇到的*大问题是芝麻易熟化。芝麻球生产过程中,多余的辅料芝麻需要回流循环使用,循环需要媒介,我们*早考虑使用风机,但风机压力不够,后来选择了风泵,二者原理相同,只不过风机无压风泵带压。风泵压力可以满足芝麻循环回流。然而连续生产五个小时以上,风泵产生的热气就会使芝麻熟化,白色芝麻发黄后再粘到芝麻球上炸制时很容易发糊,非常难看。”

  为了解决代生产线的“硬伤”,郑州九盛辅机相关技术人员对第二代生产线的结构做了两方面的调整:一是通过分流、导流、气体和干散物料的输送方式达到降温的作用;二是第二代在应对大产量、规模生产时的震圆效果更好。“四头汤圆机大概每秒钟切一次,一次出来四个球;六头汤圆机每次出来六个球,相当于在原有产能基础上提升了至少50%,这个数据还不包含六头汤圆机切合速度的提升量。但这代生产线的难点是在产量提升时如何保证产品质量的稳定性。”

  结构改进后,第二代生产线大致通过这样的方式运行:由汤圆机包好的球坯先落入芝麻槽里,然后经由传动提升设施传动,此过程中用芝麻泵抽吸芝麻撒在球坯上,使球坯均匀粘满芝麻,且不容易掉芝麻。整个生产过程仅有把芝麻球放在托盒的环节需要手工摆放,自动化程度较之前有大幅提高。

  第二代生产线所做的调整,对芝麻球整体生产效率的提升起了很大推动作用。一台四头汤圆机生产芝麻球,需要配套8—12个工人,每天工作9小时的*高产量在300—400箱;而使用这一后端配套对接设备后,整条生产线仅需3—4人,产量可达550—650箱,效率提高了近一倍,且每箱货平均*少可降低两元钱的成本。

  不过,一二代生产线仍存在一个共同的“硬伤”——采用风泵结构的导流方式,整个对接结构的问题造成芝麻流失率高、其他辅料不易生产的情况,第二代设备的芝麻流失率在2%—4%,一般是3%左右。“另有类似厂家这个流失率一般保持在5%以上。因为所有运动部件一定要留有运动间隙,有间隙就存在一定的流失率,这是采用该结构不能避免的问题。*的办法只能尽量减小预留间隙,这点也是机械设备制造过程中不可避免的难以两全的问题,还有就是采用此种方式输送加工型辅料所产生的粉化以及扬尘。”

  三阶段:大芝麻球完全实现自动化生产

  这个阶段,郑州九盛辅机主要解决了两大问题,一是前两代生产线存在的流失率问题,并可适应多种辅料,即第三代生产线不存在原料流失问题,且更具共通性;二是针对大芝麻球设备的旺盛需求,推出了相应生产线。

  关于第三代生产线,鉴于前两代生产线所存在的流失率及产品品种共线生产困难的问题,第三代则从工作原理上做出改变,彻底放弃了风泵管路输送的方式,保证零流失率,同时还突破了对辅料的限制,可以做更多产品。

  其实,直到今天,业内很多设备商包括生产厂商都反映,汤圆机的命名有很大的局限性,简单讲,它就是一个“包馅机”,可以包制各种球形产品,后端再加以成条、过水、拍饼功能,还可生产脆皮香蕉、南瓜饼等相关产品。而郑州九盛辅机的第三代生产线通过改进,能配套这些多样化的产品。

  “大家都说芝麻球产品口味单一。一是因为馅料在整个产品中占比小;再者它们大部分受设备限制,而第三代生产线不仅可添加芝麻,还可加入面包糠、花生颗粒、玉米片等多种辅料。”芦志刚介绍,原来的一代和二代机器由于采用风泵或风机,对辅料的要求比较高,并不适用于面包糠、花生颗粒、玉米片等。而之所以对芝麻没有影响,原因比较简单,一是芝麻自然长成,内部自身结构紧密;二是芝麻有自重;三是整个生产线系统比较完整。

  “面包糠、玉米片这些辅料由于用本料烤制,经过二次加工后,在流转过程中存在两个问题:一是粉化;二是尘化。也就是说,在整个流通通道中不停敲击碰撞,转一圈后,面包糠包括玉米片很可能从1厘米变成8毫米,再转一圈变成5毫米;其次,由于导流包括输送方式,以及在产品表面喷淋的方式,自身比较轻易造成扬尘,扬尘就是流失,因此对生产车间整个环境都有很大影响。”芦志刚补充道。

  在芦志刚看来,此时的第三代生产线已不能单纯称作“芝麻球生产线”,它完全可叫“球形包裹辅料二次成型生产线”,可*对接单头、四头、六头汤圆机,有效解决芝麻、面包糠、花生颗粒、葵花子等辅料不能共线生产的难题,以及辅料损失的弊端。若接入打饼、成条、过水设备或模具,还可生产地瓜丸、紫薯球、香麻软枣、香酥球等,这些都是由芝麻球派生的产品。

  提及大芝麻球生产线,值得关注的是,大芝麻球虽在小芝麻球基础上演变,但二者的工艺、技术、设备完全不同。上文提到的三代生产线都是为配合四头和六头汤圆机研发的,而汤圆机*多可做到33或35克规格的产品,芝麻球也不例外。那么30—80克的超大芝麻球怎么生产呢?

  这点看看郑州九盛辅机是怎么做的。郑州九盛辅机对单头汤圆机进行了大面积改动,同时融入一些其他相关设备的理念,如对面压、传动要求、成型要求等关键环节做了很大调整。“其实,只用了一个单头汤圆机的架子及部分原理。因为大芝麻球的工艺比小芝麻球要求更高,小芝麻球对粉要求低,大芝麻球对粉的高黏度要求很高,且必须加入专业复配的专用添加剂,二者在产品工艺和设备上的要求很不一样。”芦志刚介绍,该机设备稳定性高,可*控制克重偏差在±0.5克,适用于超大芝麻球、糖糕、豆沙包、奶黄包、老面饼等速冻米面制品。

  对行业发展趋势,芦志刚分析,现在无论是从消费者的消费习惯还是相关食品企业来看都在走复古或返璞归真的路线,如早餐三件套中的芝麻球、糖糕、菜角,这些父辈一代小时候已在吃的东西,现在食品企业手工制作后销量非常好。“这些产品中,有的可机械化生产,有些则需要通过设备及工艺的改进才能实现机械化。但现在80—150克规格的菜角这个产品还没有机械化能做到,我们也在考虑做这个东西。”

  就芝麻球而言,截至目前,整个生产过程仅有把芝麻球放在托盒的环节需要手工摆放。其实对这个环节,郑州九盛辅机也有把握通过机械自动化来实现。据悉,九盛团队已于2018年中旬设计并整理好了整套的技术方案及相关图纸,关键是该环节需要的人工并不是太多,在生产企业可承受范围内。采用机械自动化全线生产的话,一是生产线的整线尺寸过大,二是企业制造成本成倍增加,相对应的销售价格也会大幅提高,且做出来后芝麻球市场怎样、用户对价格的接受程度等问题还有待时间验证。


D 式中R=50%RP0,105*2卫生级不锈钢管公差和尺寸精度±3丝用于工业缝纫机。108*4卫生级不锈钢管尺寸精度±5丝设计用于衡器,42.2*1.24卫生级不锈钢管无缝钢管尺寸精度±5丝用于照度计,57*3卫生级不锈钢管尺寸精度设计用于频率测量仪表!63*2卫生级不锈钢管尺寸精度±3丝要求用于空调过滤网,对于不锈钢薄壁管这种高端的不锈钢管产品。从而管子只可进行很小的变形。20*1卫生级不锈钢管尺寸精度±3丝公差等级用于元素分析产品,39*1.5卫生级不锈钢管加工尺寸精度±4丝等级用于包装件试验机,

  在芯片和封装领域,这几年讨论多的技术非“CSP”莫属,“革命”封装,“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上,市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近期三星面板和苹果闪光灯对CSP的应用,让国内厂商嗅到了强大的商机,同时,在汽车照明,道路照明等高端应用领域似乎也有破局之势。

  那么目前CSP应用状况如何?还有哪些瓶颈?记者采访了业内CSP企业代表和资深专家,共同探讨CSP的技术发展和应用现状。

  现实:CSP现阶段发展状况如何?

  业界人都注意到,近两年LED封装市场悄然掀起一股CSP强风,很多企业开始纷纷涉足,CSP封装被认为是LED发展的必然趋势,然而却没能如预言那样横扫市场。

  用李世玮教授话来说,大部分的LED封装技术都是从IC封装引进的,IC的CSP封装从开始发展到后大规模应用大概花了将近10年的时间,LED的CSP封装算是搭了便车,时间可能可以短一点,但要花个6——7年也应属正常。

  在晶瑞CTO赵汉民博士看来,目前CSP的应用仍然处于初步阶段。他指出,CSP目前应用比较大的主要有两个方面:一是闪光灯。由于CSP具有光强高,电流大,体积小等优点,正适合闪光灯的应用需求;比如苹果在两年前iPhone6就全部换成了CSP,鉴于CSP体积小、散热好,iPhone7更是采用4颗CSP做的全光谱闪光灯。

  二是电视背光。CSP在电视背光的应用可谓比较成熟了,就如三星的电视背光在2018年50%以上采用CSP,在不锈钢精轧管年三星直下式背光将全部采用CSP。“现在只是市场的体验阶段,但我们可以看到,CSP的量很快就会起来。而在汽车照明,手电以及商业照明领域,也逐步在应用。”赵汉民博士如是分析。

  对此,群创光电科技有限公司顾问叶国光直言不讳:“CSP是倒装的一种封装形式,倒装跟正装相比,性价比较差,所以倒装还是应用于一些特殊应用产品,也是单价较高的产品,但在一般的照明或者市场化的产品方面,倒装的机会少一点。”

  “SP技术已经提出好几年了,CSP产品中游封装厂和上游芯片厂均有推出产品,但尚未大规模的应用。目前多种工艺技术路线并存,孰优孰劣,众说纷纭。主要有三种工艺路线:一种是荧光粉硅胶/荧光膜压合,覆盖倒装芯片顶部和四周,五面出光;一种是倒装芯片四周白墙,顶部荧光粉硅胶/荧光膜压制,单面出光;还有一种是荧光粉保形涂覆覆盖芯片四周和顶部,再透明硅胶塑封,五面出光。”国星白光器件事业部副总经理谢志国博士表示。

  “CSP基于倒装芯片,而倒装芯片的优势在于结构利于散热利于大电流驱动,结合CSP体积小的优势,主要在需要高密度光通量输出应用场合有所表现:直下式背光、闪光灯、汽车前大灯。尽管CSP在结构上节省了封装的材料,但是由于倒装芯片的性价比和CSP制程上配套设备不完善,现在CSP在性价比的表现上并不明显,无法和中高功率TOP LED在性价比竞争。”谢志国博士补充道。

  揭秘:是什么原因限制CSP大规模应用?

  由上可以看出,CSP尽管目前正逐渐被应用于闪光灯、显示器背光和通用照明领域,但是尚未大规模的应用。那么,就目前而言,CSP在技术和产业发展上面临哪些瓶颈和局限?且听行业人士娓娓道来。

  关键字:成本、性价比、良率、工艺、设备、光效

  晶能光电CTO赵汉民博士:价格偏高+贴片精度高

  一方面,在通用照明领域,普通封装产品的价格已经做到极低,而CSP产品采用的是倒装芯片,价格稍高;另一方面,CSP体积小,贴片需要较高的精度,所以在贴片环节还有一定的技术难度。

  晶能光电CSP事业部总经理朴一雨:材料开发不够+价格偏高

  目前CSP应用的问题在于应用于CSP的材料开发不够,且原材料价格较高导致CSP的价格也相对较高。但是随着CSP材料和技术的成熟,以及应用逐渐扩大,其价格下调的空间也非常大,所以未来CSP的应用前景是非常明朗的。

  晶能光电研发经理肖伟民:良率低+贴片精度高+成本压力

  1、因为封装体积小,对制作和工艺控制水准、配套的生产设备精度以及操控人员的水平要求都相对高,量产良率和成本考验较大,譬如在芯片与芯片距离控制、荧光粉均匀性和厚度的一致性、胶水的密封性、产品结构的坚固性等问题上,有一定的挑战;

  2、CSP完全可以由芯片厂商设计并制造,但如果芯片厂商增加固定资产和人员,势必会影响现有的产业布局,封装公司也有类似顾虑——为CSP产品投资新设备,则现有设备可能会被搁置,转型时不免担心是否会成为“小白鼠”;

  3、在应用上配套的贴片设备、光电套件和基板不够完善,相对于已经成熟的SMDLED作业,CSP的SMT作业对作业精度和配套部件如吸嘴等的要求更高,这就要求应用厂商投资以升级设备;同时,对基板导热系数的要求和线路设计的考量,在一定程度上提高了应用门槛;另外,客户面临的二次光学的透镜定制问题同样阻碍了CSP的快速应用;

  4、价格偏高,CSP是基于倒装芯片的封装器件,超80%的器件成本来自倒装芯片,而当前倒装芯片市场占有率相对较低,整个体量不大,成本上无法与正装芯片“正面厮杀”,并且基于正装芯片的SMDLED在价格上已经是“血海茫茫”,CSP在价格竞争上更“压力山大”。

  佛山市香港科技大学LED——FPD工程技术研究开发中心李世玮教授:观望心态+设备限制

  从芯片封装的层面来看,其实技术都已经存在(主要的技术在芯片制作),但由于目前主流的LED封装设备并不能直接转做CSP,所以这牵涉到新的设备投资,大家会先心存观望,需要时间让那些资本家去建立信心;从板级组装的层面来看,现有的表面贴装的设备,可能很多都还达不到CSP的要求,也就是说即便你有CSP元器件,但你目前的SMT设备(也包含作业员的素质和训练)可能还无法顺利地进行CSP贴装。这些都还需要时间渐次达到成熟。

  群创光电科技有限公司顾问叶国光:工艺成本高+设备投资大

  CSP是倒装的其一形式,只不过简化了倒装的封装形式,基本上没有支架,而是直接做成芯片,再贴上荧光粉,把SMT贴片于灯具或者支架上。所以理论上这个技术可降低成本,因为不用支架也不用焊线,但问题是它的工艺复杂,工艺成本较高,尤其是CSP的工艺成本非常高,设备投资也较大,这是造成他的性价比落后于正装及一般SMD的原因,所以目前还是局限于特殊的照明领域。

  国星白光器件事业部副总经理谢志国博士:技术/工艺路线/配套设备不成熟

  CSP大规模应用的瓶颈在于适合于CSP应用特点的倒装芯片技术不成熟,工艺路线的不成熟,CSP制程上配套设备不成熟。

  深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明:性价比低

  CSP技术理论上是将封装这一环节限度的压缩,减少封装的物料,制程工序,甚至可以直接跳过封装;但是CSP是基于倒装芯片产品,目前倒装芯片性价比与正装芯片的水准还有一定的距离,CSP的封装结构天生的原因,光效比SMDLED封装光效低超过10%,所以在一般追求性价比,光效的照明应用,CSP还有较远的距离要走;主要倒装芯片性价比较低。

  光创空间(深圳)技术有限公司首席工程师邓玉仓:技术尚不稳定+光效低

  1、CSP器件的小型化对整体产业链工艺的挑战,需要等整个产业链的精度都能适应CSP产品时可大规模应用;

  2、CSP器件自身可靠性和保护性能。无论是何种模式的CSP产品都有胶水和芯片剥离的风险,且防护等级不够(湿度防护和静电防护);

  3、光效的提升,目前CSP产品有赖于PCB的反射。待这些问题都克服后可大批量生产。

  未来:应用关口逐个打通 大规模应用只是时间

  自诞生以来,CSP就被关注,承载着LED产业界对于小型化封装要求及性价比提升的殷切期望。不可否认,虽然CSP存在这样或那样的问题,且暂时遇冷,但其背后无疑潜藏着巨大的市场机会和价值。

  “纵观LED的发展史,越小越亮越便宜是一大趋势。”晶能光电研发经理肖伟民认为,“CSP从技术和产品演化角度来说就是一种终端,器件结构上偷工减料但性能上不打折扣,当其市场体量足够大时将正合趋势。加之CSP的应用可以涵盖所有的LED应用领域,有一些是其它封装形式达不到的,譬如要求小体积的闪光灯,超薄型的、电视背光应用以及可调色温的高密度模组等。设备在提升,技术在进步,成本在优化,相信设备供应商、CSP制造厂商、应用端客户磨合期完成后,CSP可顺势而为,在封装器件领域赢得一席之地甚至是满堂喝彩。”

  作为国内早使用倒装芯片的厂商之一,晶能光电目前在推动CSP的进展上也不遗余力,

  而不锈钢精轧管年在大功率CSP上,如汽车照明、道路照明和调光调色商业照明上将会有比较大的进展。值得一提的是,不锈钢精轧管年季度,晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货,甚至出现供不应求的现象。

  不难看出,几年的遇冷之后,CSP已然开始预热。正如肖伟民所言“当前CSP技术趋于成熟,应用关口正逐个打通,投资布局更着眼长远,产品价值提升的同时价格同步下降,CSP产品的大规模应用只是时间问题。”我们亦相信,CSP延伸的配套原物料、设备和相关工艺等上下打通顺畅,这一两年将迎来全新的应用局面。

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  近年来,随着城市污水处理市场逐渐饱合,污水处理市场正逐渐兴起。由于农村污水处理市场分散,一体化污水处理设备渐成市场。一体化污水处理设备是将一沉池、I、II级接触氧化池、二沉池、污泥池集中一体的设备,并在I、II级接触氧化池中进行鼓风曝气,使接触氧化法和活性污泥法有效的结合起来,同时具备两者的优点,并克服两者的缺点,使污水处理水平进一步提高。一体化污水处理设备适用于住宅小区、村庄、办公楼、商场、宾馆、饭店、机关、学校、部队、高速公路、铁路、工厂、旅游景区等生活污水和与之类似的屠宰、水产品加工、食品等中小型规模工业有机废水的处理和回用。经该设备处理的污水,水质达到国家污水处理综合排放标准一级B标准。下面不锈钢精密管厂小编来为大家介绍一体化污水处理设备安装技术要求、分类处理原则、常用的工艺有哪些?设备有哪些优势?常见的一体化污水处理设备故障解答、保养方法。

  ?一体化污水处理设备安装技术要求及分类处理原则

  一体化污水处理设备安装技术要求

  ?一体化污水处理设备安装技术要求及分类处理原则

  1、设备应根据安装图将各箱体依次安装,箱体的位置、方向不能错,彼此间距必须准确,以便链接管道,设备安装就位后,应用绷带把设备和基础上的抗浮环连接,以防设备上浮

  2、为保证设备管路畅通,应按产品说明书要求保证某些设备或管路的倾斜度。

  3、设备安装后,应在设备内注入清水,检查各管道有无渗漏,对于地理式设备,在确定管道无渗漏后,在基础内注入清水30~50cm深后,即在箱体四周覆土,一直到设备检查孔,并平整地面,在链接水泵,风机等设备的电源线时,应注意风机和电机的转向。

  4、设备的调试,一体化污水处理设备安装完毕后可进行系统调试,即培养调料上的生物膜,污水泵按额定的流量把污水抽入设备内,启动风机进行曝气,每天观察接触池内填料的情况,如填料上长出橙黄或呈黑色的膜,表明生物膜已培养好,这一过程一般需要7~15d。如是工业污水处理设备,先用生活污水培养好生物膜后,再逐渐进工业进行生物膜训话污水。

  5、设备的运行一体化污水处理设备一般为全自动控制或无动力型,不需要配备专门的管理人员,但在设备运行过程中应注意以下事项;开机时必须先启动曝气风机,逐渐打开曝气管 ,然后启动污水泵,关机时必须先关污水泵,在关闭曝气风机,如污水较少或没有污水,为保证生物膜的正常生长,使生物膜不死亡脱落,风机可间歇启动,启动周期为2h,每次运行时间为30min。

  6、严禁砂石、泥土和难以降解的废物进入设备,这些物质很难进行生物降解,且会造成管路堵塞,防止有害有毒化学物质进入设备,这些物质将会影响生活过程进行,严重的将导致设备生化反应将会破坏。

  一体化污水处理设备分类处理原则

  1、一体化污水处理设备所处理的污水含有剧毒物质废水,如含有一些重金属、放射性物质、高浓度酚、氰等废水应与其他废水分流,以便于处理和回收有用物质。

  2、一些流量大而污染轻的废水如冷却废水,不宜排入下水道,以免增加城市下水道和污水处理厂的负荷。这类废水应在厂内经适当处理后循环使用。

  3、根本的是改革生产工艺,尽可能在生产过程中杜绝有毒有害废水的产生。如以用料或产品取代有毒用料或产品。

  4、在使用有毒原料以及产生有毒的中间产物和产品的生产过程中,采用合理的工艺流程和设备,并实行严格的操作和监督,漏逸,尽量减少流失量。

  5、成分和性质类似于城市污水的有机废水,如造纸废水、制糖废水、食品加工废水等,可以排入城市污水系统。应建造大型污水处理厂,包括因地制宜修建的生物氧化塘、污水库、土地处理系统等简易可行的处理设施。与小型污水处理厂相比,大型污水处理厂既能显著降低基本建设和运行费用,又因水量和水质稳定,易于保持良好的运行状况和处理效果。

  6、一些可以生物降解的有毒废水如含酚、氰废水,经厂内处理后,可按容许排放标准排入城市下水道,由污水处理设备进一步进行生物氧化降解处理。

  7、含有难以生物降解的有毒污染物废水,不应排入城市下水道和输往污水处理厂,而应进行单独处理。

  一体化污水处理设备常用的工艺有哪些?

  一体化污水处理设备常用的工艺有:AO工艺、SBR 工艺、MBR工艺、CASS工艺。

  1、AO工艺:增加好氧池缺氧池形成硝化-反硝化系统,处理污水中氮含量效率提升。

  ?一体化污水处理设备安装技术要求及分类处理原则

  2、SBR工艺:按间歇曝气方式运行的活性污泥处理技术,厌氧、好氧、缺氧处于交替状态,净化能力提升。SBR反应池集均化、初沉、生物降解、二沉与一体工程造价低,占地面积少等特点。适用于中小城镇生活污水矿企工业废水,间歇排放和流量变化较大的地方以及对水质要求较高的地方。

  ?一体化污水处理设备安装技术要求及分类处理原则

  3、MBR工艺:MBR一体化设备核心就是膜生物反应器,可以控制水力和污泥停留时间,使难降解的物质在反应器中不断反应。处理后水的水质超过国家一级A标准,经过消毒可直接作为新生水源。适用与中水回用,高浓度有机废水处理、市政污水处理、医院废水处理。

  ?一体化污水处理设备安装技术要求及分类处理原则

  4、CASS工艺:CASS池分预反应区和主反应区,在预反应区对进水水质、水量、PH、和有毒有害物质起到较好缓冲作用,有效防止污泥膨胀。然后进入主反应区降解。整个工艺流程简单,生物反应推动力大,投资较低、剩余污泥量小,适用范围广,适合分期建设。适用于大、中、小型污水处理工程。可以设计成多池模块,也可单池运行。

  ?一体化污水处理设备安装技术要求及分类处理原则

  一体化污水处理设备有哪些优势?

  (1)能地进行固液分离,将废水污的悬浮物质、胶体物质、生物单元流失的微生物菌群与已净化的水分开。分离工艺简单,占地面积小,出水水质好,一般不须经处理即可回用。

  (2)可使生物处理单元内生物量维持在高浓度,使容积负荷大大提高,同时膜分离的性,使处理单元水力停留时间大大的缩短,生物反应器的占地面积相应减少。

  (3)由于可防止各种微生物菌群的流失,有利于生长速度缓慢的细菌(硝化细菌等)的生长,从而使系统污各种代谢过程顺利进行。

  (4)使一些大分子难降解有机物的停留时间变长,有利于它们的分解。

  (5)膜处理技术与其它的过滤分离技术一样,在长期的运转过程污,膜作为一种过滤介质堵塞,膜的通过水量运转时间而逐渐下降有效的反冲洗和化学清洗可减缓膜通量的下降,维持MBR系统的有效使用寿命。

  (6)MBR技术应用在城市污水处理污,由于其工艺简单,操作方便,可以实现全自动运行管理,在上海污水处理工程污得到了成功应用。

  常见的一体化污水处理设备故障解答

  1、不正常出水:

  检查接触氧化池、沉淀池、消毒池、污泥池联通管道是否堵塞(堵塞物一般为脱落的生物膜和损坏的弹性立体填料)。

  2、接触氧化池曝气不均匀:

  检查曝气风机出口 是否在正常位置,曝气头是否损坏。

  3、生物挂膜接触效果不明显

  A、检查接触氧化池曝气是否均匀,二沉池污泥是否泵提至该池;

  B、如果以上情况正常,则向该池投加适量的营养(白糖、尿素等)。

  4、出水水质不达标

  A、进水过大;

  B、接触氧化池曝气不均匀或长时间停运(此时必须重新培养生物膜);

  C、沉淀池污泥过多(必须彻底清除污泥);

  D、消毒装置停运和长期对出水不进行消毒。

  5、自动控制出现故障

  A、检查自动控制柜电源是否正常;

  B、检查配套提升泵和曝气风机是否损坏(此时可形成电流过大,短路开关自动断开)。

  一体化污水处理设备保养方法

  1、保养的时间问题,一体化污水处理设备的保养时间是从它开端被运用时核算的,在开端被运用以后均匀每6个月就要对它进行整理一次,这个跟女人的护肤是相同的,守时清洁维护,就能够达到良好的保养作用。

  2、滤芯的替换,滤芯的替换要求设备在一年到二年的时分就需求进行一次。

  3、清洗问题,污水处理设备的清洗,能够借助一些整理设备对设备内部进行清洗,守时清洗设备能够增强对设备滤芯的维护。

  4、能够经常用碱性的试剂擦洗设备,碱性试剂能够中和一些酸性杂质,进步清水的作用,一起也能够延伸设备的运用年限。

  5、定时对某些零件排污,这些零件指的是过滤器、隔离带等,定时的进行整理能够防止阻塞,确保污水的疏通。

  6、及时添加润滑油,能够进步设备的运转功率,设备的反应灵敏可削减设备发生冲突及停顿的几率,一起也能够添加设备的运用年限。

  上述是不锈钢精密管厂小编为大家讲解的一体化污水处理设备安装技术要求、分类处理原则、常用的工艺有哪些?设备有哪些优势?常见的一体化污水处理设备故障解答、保养方法。希望能够帮助到大家!众所周知,随着农村地区对水资源需求的日益增大,水资源的匮乏将是未来限制农村地区发展的重大问题。经一体化污水处理设备处理过的污水可以达到国家规定的中水回用标准,可以重新利用,节约水资源,较大型传统的污水处理系统体现出更大的优势。一体化污水处理设备实现了污水处理的集成化,使原本单一的技术集成到一个设备中。一体化污水处理设备技术自80年代初引入到我国以来,随着国家对污水处理要求的逐渐提高,一体化的集成化程度将不断提高,这将大大地推动水处理行业技术的不断发展与革新。

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